Япония и США договорились о разработке чипов следующего поколения
Высокопоставленные представители торговых ведомств Соединенных Штатов Америки и Японии договорились о совместной разработке чипов следующего поколения. Решение принято на фоне противостояния Китая и США в области высоких технологий. Об этом написало издание Bloomberg.
Министр торговли США Джина Раймондо в пятницу встретилась с министром экономики, торговли и промышленности Японии Ясутоси Нисимурой в американском Детройте. Стороны заявили, что предложат исследовательским центрам своих государств создать план по развитию полупроводниковых технологий.
Страны хотят сотрудничать в этой области, чтобы устранить «географическую концентрацию производств», которая подрывает устойчивость поставок чипов.
«Курсив» писал об американо-китайском конфликте в технологической сфере, одним из значимых вопросов в котором является контроль над экспортом чипов. Так, США просили Южную Корею не восполнять дефицит чипов на рынке Китая.
