Samsung и TSMC могут объединиться ради памяти для Nvidia
Samsung может впервые привлечь TSMC непосредственно к производству одного из ключевых компонентов высокоскоростной памяти HBM. Как пишет Seoul Economic Daily со ссылкой на отраслевые источники, этого потребовала Nvidia при разработке нового формата памяти NVHBM.
Речь идет о базовом кристалле — нижнем логическом слое HBM, который управляет обменом данными. Nvidia хочет, чтобы Samsung, SK hynix и Micron использовали для него единый 3-нм техпроцесс TSMC.
Официально Samsung, TSMC и Nvidia эту производственную схему пока не подтверждали.
Зачем Nvidia понадобилась новая память
NVHBM предназначена прежде всего для ИИ-ускорителей. Nvidia представила технологию в августе.
В обычной HBM часть контроллеров размещается непосредственно на вычислительном чипе. В NVHBM часть этой логики переносится в базовый слой памяти, благодаря чему на основном процессоре освобождается больше места для вычислительных блоков.
Nvidia заявляет, что NVHBM может обеспечить до 30% больше пропускной способности по сравнению с обычной HBM4E и снизить энергопотребление памяти до 15%.
Для ИИ-систем это особенно важно: производительность ускорителей все чаще ограничивает не только мощность самих процессоров, но и скорость передачи огромных объемов данных из памяти.
Почему Samsung понадобилась TSMC
Samsung обычно самостоятельно производит и память, и логический базовый кристалл. Например, в своих HBM4 и HBM4E компания использует собственный 4-нм техпроцесс.
Однако для NVHBM Nvidia, по данным Seoul Economic Daily, хочет унифицировать производство. Если все три поставщика будут использовать одинаковый базовый кристалл TSMC и схожую DRAM, Nvidia будет проще тестировать память и устанавливать ее в свои ускорители.
Читайте также: Обновление есть, новых фишек нет: какие Galaxy не получат ИИ-функции
Есть и вопрос объемов. Спрос на HBM быстро растет вместе с рынком ИИ, а производителям приходится расширять мощности. Samsung уже наращивает производство DRAM на фоне дефицита и роста цен.
TSMC, в свою очередь, расширяет линии передовых техпроцессов. При этом производство ее чипов может подорожать в 2027 году на фоне роста затрат и спроса.
От своего производства Samsung не отказывается
Сотрудничество с TSMC не означает, что Samsung полностью передаст ей выпуск HBM.
Для стандартных HBM4 и HBM4E компания продолжит использовать собственные мощности. В мае Samsung уже начала поставлять клиентам образцы 12-слойной HBM4E со скоростью до 16 Гбит/с.
По данным корейского издания, Samsung также проверяет возможность выпуска базового кристалла NVHBM на собственном 2-нм техпроцессе. Такой вариант может понадобиться, если мощностей TSMC окажется недостаточно.
Высокий спрос на ИИ-память уже заметно влияет на бизнес Samsung. В мае капитализация компании превысила $1 трлн на фоне роста интереса инвесторов к производителям компонентов для ИИ.
